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Numero oggetto eBay:375089111607

Ultimo aggiornamento: 20 giu 2024 03:56:13 CESTVedi tutte le revisioniVedi tutte le revisioni

Specifiche dell'oggetto

Condizione: Come Nuovo

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Binding: Hardcover

Weight: 1 lbs

Product Group: Book

IsTextBook: No

ISBN: 9780387388908

Subject Area: Technology & Engineering, Science

Publication Name: Solder Joint Technology : Materials, Properties, and Reliability

Publisher: Springer New York

Item Length: 9.3 in

Subject: Engineering (General), Materials Science / Metals & Alloys, Electronics / Circuits / General, Physics / General

Publication Year: 2007

Series: Springer Series in Materials Science Ser.

Type: Textbook

Format: Hardcover

Language: English

Item Height: 0.4 in

Author: King-Ning Tu

Item Weight: 56.1 Oz

Item Width: 6.1 in

Number of Pages: Xvi, 370 Pages

Informazioni su questo prodotto

Product Information

Solder joints are ubiquitous in electronic consumer products. The European Union has a directive to ban the use of Pb-based solders in these products on July 1st, 2006. There is an urgent need for an increase in the research and development of Pb-free solders in electronic manufacturing. For example, spontaneous Sn whisker growth and electromigration induced failure in solder joints are serious issues. These reliability issues are quite complicated due to the combined effect of electrical, mechanical, chemical, and thermal forces on solder joints. To improve solder joint reliability, the science of solder joint behavior under various driving forces must be understood. In this book, the advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints are emphasized and methods to prevent these reliability problems are discussed.

Product Identifiers

Publisher

Springer New York

ISBN-10

0387388907

ISBN-13

9780387388908

eBay Product ID (ePID)

57265928

Product Key Features

Number of Pages

Xvi, 370 Pages

Language

English

Publication Name

Solder Joint Technology : Materials, Properties, and Reliability

Publication Year

2007

Subject

Engineering (General), Materials Science / Metals & Alloys, Electronics / Circuits / General, Physics / General

Type

Textbook

Subject Area

Technology & Engineering, Science

Author

King-Ning Tu

Series

Springer Series in Materials Science Ser.

Format

Hardcover

Dimensions

Item Height

0.4 in

Item Weight

56.1 Oz

Item Length

9.3 in

Item Width

6.1 in

Additional Product Features

Intended Audience

Scholarly & Professional

Dewey Edition

Series Volume Number

Number of Volumes

1 Vol.

Illustrated

Yes

Dewey Decimal

671.56

Lc Classification Number

Ta459-492

Table of Content

Copper--Tin Reactions.- Copper-Tin Reactions in Bulk Samples.- Copper-Tin Reactions in Thin-Film Samples.- Copper-Tin Reactions in Flip Chip Solder Joints.- Kinetic Analysis of Flux-Driven Ripening of Copper-Tin Scallops.- Spontaneous Tin Whisker Growth: Mechanism and Prevention.- Solder Reactions on Nickel, Palladium, and Gold.- Electromigration and Thermomigration.- Fundamentals of Electromigration.- Electromigration in Flip Chip Solder Joints.- Polarity Effect of Electromigration on Solder Reactions.- Ductile-to-Brittle Transition of Solder Joints Affected by Copper-Tin Reaction and Electromigration.- Thermomigration.

2007

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