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Prevenzione dei guasti di ciclismo termico e vibrazioni nelle apparecchiature elettroniche: nuovo-

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Numero oggetto eBay:282829144463

Ultimo aggiornamento: 20 giu 2024 12:13:19 CESTVedi tutte le revisioniVedi tutte le revisioni

Specifiche dell'oggetto

Condizione: Nuovo: Libro nuovo, intatto e non letto, in perfette condizioni, senza pagine mancanti o ...

Book Title: Preventing Thermal Cycling and Vibration Failures in Electronic E

Publication Date: 2001-07-11

Pages: 304

ISBN: 9780471357292

Subject Area: Technology & Engineering, Science

Publication Name: Preventing Thermal Cycling and Vibration Failures in Electronic Equipment

Publisher: Wiley & Sons, Incorporated, John

Item Length: 9.3 in

Subject: Waves & Wave Mechanics, Electrical, Electronics / General

Publication Year: 2001

Type: Textbook

Format: Hardcover

Language: English

Item Height: 1.2 in

Author: Dave S. Steinberg

Item Weight: 21.6 Oz

Item Width: 6.5 in

Number of Pages: 304 Pages

Informazioni su questo prodotto

Product Information

This book deals with the packaging of electronic equipment to prevent damage from vibration and exposure to large variations in temperature.

Product Identifiers

Publisher

Wiley & Sons, Incorporated, John

ISBN-10

0471357294

ISBN-13

9780471357292

eBay Product ID (ePID)

1928837

Product Key Features

Number of Pages

304 Pages

Publication Name

Preventing Thermal Cycling and Vibration Failures in Electronic Equipment

Language

English

Subject

Waves & Wave Mechanics, Electrical, Electronics / General

Publication Year

2001

Type

Textbook

Author

Dave S. Steinberg

Subject Area

Technology & Engineering, Science

Format

Hardcover

Dimensions

Item Height

1.2 in

Item Weight

21.6 Oz

Item Length

9.3 in

Item Width

6.5 in

Additional Product Features

Intended Audience

Scholarly & Professional

LCCN

2001-024704

Reviews

"...text s purpose is to show manufacturers how to design, analyze, and evaluate electronic systems for lower cost and improved reliability in harsh environments..." (SciTech Book News, Vol. 25, No. 4, December 2001), "...text's purpose is to show manufacturers how to design, analyze, and evaluate electronic systems for lower cost and improved reliability in harsh environments..." (SciTech Book News, Vol. 25, No. 4, December 2001)

Dewey Edition

Illustrated

Yes

Dewey Decimal

621.381/04

Lc Classification Number

Tk7870.25.S7324 2001

Table of Content

Preface. Symbols. Physics of Failure In Electronic Systems. Thermal Expansion Displacements, Forces, and Stresses. Vibration of Beams and Other Simple Structures. Vibration of Printed Circuit Boards and Flat Plates. Estimating Fatigue Life in Thermal Cycling and VibrationEnvironments. Octave Rule, Snubbers, Dampers, and Isolation for PreventingVibration Damage to Electronic Systems. Displacements, Forces, and Stresses in Axial Leaded ComponentWires Due to Thermal Expansions. Designing Electronic Equipment for Sinusoidal Vibration. Assessment of Random Vibration on Electronic Design. Combining Fatigue Damage for Random Vibration and Thermal Cycling. Thermal Cycling Failures in Surface-Mounted Components. Stresses and Fatigue Life in Component Lead Wires and SolderJoints Due to Dynamic Forces and PCB Displacements. Fatigue Life of Long Components, Tall Components, and SmallComponents Mounted on PCBs. Wear and Interface Surface Fretting Corrosion in ElectricalConnectors. Case Histories of Failures and Failure Analyses. Bibliography. Index.

2001

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