Dissipazione Calore Circolazione Acqua Lavello Rame Termicamente Conduttivo per Chip IC-

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Thermally Conductive Copper Sink Water Circulation Heat Dissipation for IC Chips
guyu003
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Numero oggetto eBay:157225812289
Ultimo aggiornamento: 07 nov 2025 08:20:37 CETVedi tutte le revisioniVedi tutte le revisioni

Specifiche dell'oggetto

Condizione
Nuovo: Oggetto nuovo, non usato, non aperto, non danneggiato, nella confezione originale (ove la ...
Country/Region of Manufacture
China
Brand
Unbranded
Type
Thermal Copper Sheet
Material
Copper
Item Length
20mm-100mm
Item Width
20mm-50mm
Item Height
9.5mm
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guyu003

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