Drop Point Pad di riparazione senza traccia per telefoni e per saldatura a punti PCB BGA-

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Drop Point Traceless Repair Pad for Phones and For BGA PCB Spot Soldering
2010lightinthebox
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Ultimo aggiornamento: 21 ago 2025 09:30:51 CESTVedi tutte le revisioniVedi tutte le revisioni

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Brand
Unbranded
Package Contents
1 * Solder tab
Size
approx. 4.8x5.8 cm/2x2.3 inches
Material
Brass
MPN
Does Not Apply
Item Type
Solder tab
UPC
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