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Drop Point Pad di riparazione senza traccia per telefoni e per saldatura a punti PCB BGA - Foto 1 di 12
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Drop Point Pad di riparazione senza traccia per telefoni e per saldatura a punti PCB BGA-

Testo originale
Drop Point Traceless Repair Pad for Phones and For BGA PCB Spot Soldering
2010lightinthebox
(69248)
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Numero oggetto eBay:156713083720
Ultimo aggiornamento: 14 giu 2025 06:18:18 CESTVedi tutte le revisioniVedi tutte le revisioni

Specifiche dell'oggetto

Condizione
Nuovo: Oggetto nuovo, non usato, non aperto e non danneggiato. Per ulteriori dettagli vedi ...
Brand
Unbranded
Package Contents
1 * Solder tab
Size
approx. 4.8x5.8 cm/2x2.3 inches
Material
Brass
MPN
Does Not Apply
Item Type
Solder tab
UPC
Does not apply

Descrizione dell'oggetto fatta dal venditore

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4.9
Comunicazione
5.0

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