2UUL BH15 Aspirazione U Buffer Chip Pasta Saldante Pad Silicone per Stencil BGA-

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2UUL BH15 Suction U Buffer Chip Solder Paste Silicone Pad for BGA Stencil
HMT phone repair tools
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Model number
BH15
Application
Phone Repairing Tool Set
Feature 1
Chip Silicone Buffer Soldering Pad
Size
130mm*84mm*11mm
Feature
Heat resistance
Feature 2
CPU BGA Reballing Platform
UPC
Does not apply

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